说明会上就光电合封（CPO）进展表示，公司近期在产品交付上取得关键进展。未来公司将持续推动EIC与PIC光引擎的规模化量产与业务拓展；同时，加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案，实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。
3小时22分钟一天。
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